證券時報記者 孫憲超

半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的規(guī)律，半導體設備是行業(yè)延續(xù)“摩爾定律”的瓶頸和關鍵。半導體設備的升級迭代，很大程度上有賴于精密零部件技術首先突破；半導體設備的交付，很大程度上取決于精密零部件的供應能力。

精密零部件是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內半導體設備企業(yè)被“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。富創(chuàng)精密(688409)是科創(chuàng)板首家專注于半導體設備精密零部件的上市公司，近年來攻克了諸多零部件精密制造的尖端技術，尤其在表面處理特種工藝技術方面已達到國際領先水平，解決了一系列“卡脖子”難題，對于保障半導體產業(yè)國產化供應鏈配套安全，起到了積極作用。

解決“卡脖子”難題

富創(chuàng)精密是國內半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)，主要產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，覆蓋集成電路制造中光刻、刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設備，公司是全球為數不多的能夠為7納米工藝制程半導體設備批量提供精密零部件的廠商。

“公司自2008年成立以來，立足國家集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深耕集成電路設備金屬零部件精密制造、表面處理、特種焊接等工藝所需前沿性技術和共性技術研發(fā)，解決制約我國集成電路裝備零部件產業(yè)‘卡脖子’的共性關鍵技術難題。”富創(chuàng)精密董事長鄭廣文告訴證券時報記者。

據介紹，富創(chuàng)精密是國家“02重大專項”及國家智能制造新模式應用項目承擔單位、國家企業(yè)技術中心、國家工程研究中心依托單位。2011年和2014年，富創(chuàng)精密相繼牽頭承擔了兩期國家“02重大專項”，并已順利通過驗收。

通過國家“02重大專項”的支持，富創(chuàng)精密攻克了零部件精密制造的尖端技術和特種工藝，解決了一系列“卡脖子”難題，實現了腔體、內襯、勻氣盤等半導體設備核心零部件國產化的自主可控，補戰(zhàn)略短板，補需求短板。

富創(chuàng)精密于2017年承擔了國家智能制造新模式應用項目之“集成電路裝備零部件柔性數字化車間建設——多品種、小批量智能制造新模式應用”，建成了集成電路關鍵設備零部件柔性數字化車間，并順利通過項目驗收。借助該項目的實施，公司開創(chuàng)了集成電路領域智能制造的新模式，不但降低了對人工經驗的依賴，同時實現了柔性化生產與工藝的整合，利用數字化仿真、大數據分析、協同與集成等智能化手段，保證了產品質量的穩(wěn)定與生產效率的提高。

2022年2月，公司的“離散型工藝數字化設計”項目入選工信部、國家發(fā)改委等部門公布的《2021年度智能制造優(yōu)秀場景名單》。

“經過10多年的技術積累和沉淀，公司產品具備高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能，生產過程涵蓋精密機械制造、工程材料、表面處理科學、電化學等多個領域和學科。”鄭廣文說，目前，公司已進入北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、HITACHIHigh-Tech等國內外半導體設備龍頭廠商的供應商體系，參與全球競爭。同時，形成了服務國產半導體設備的能力，保障了我國半導體產業(yè)供應鏈的安全。

持續(xù)加大研發(fā)投入

鄭廣文表示，技術創(chuàng)新是富創(chuàng)精密取得競爭優(yōu)勢的關鍵，圍繞國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，公司持續(xù)加大研發(fā)技術創(chuàng)新，深入了解客戶需求和市場趨勢，與客戶共同開發(fā)創(chuàng)新產品和解決方案，以便對客戶的需求做出快速準確的反應。

同時，富創(chuàng)精密建立了長效務實且全面深入的產學研聯合機制、創(chuàng)新運行機制，吸引和整合國內外相關研發(fā)資源，凝聚培養(yǎng)創(chuàng)新型人才團隊，構建“大學+研究所+企業(yè)”協同創(chuàng)新網絡，先后與中國科學院金屬研究所、中國科學院沈陽自動化研究所、哈爾濱工業(yè)大學、大連理工大學、東北大學等國內知名科研院校，開展了一系列工藝研發(fā)協同攻關合作。

據了解，富創(chuàng)精密每年投入大量經費進行技術研發(fā)、工藝優(yōu)化和新產品開發(fā)，研發(fā)費用逐年遞增。2021年，公司研發(fā)投入0.74億元，占營業(yè)收入比例為8.8%；2022年，公司研發(fā)投入1.22億元，占營業(yè)收入比例為7.89%；2023年，公司研發(fā)投入2.06億元，占營業(yè)收入比例為9.97%。

“未來，富創(chuàng)精密將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加快開展技術攻關及新產品成果產業(yè)化，保障國產化供應鏈配套安全。”鄭廣文表示。隨著半導體制造工藝向更先進制程發(fā)展，對半導體設備的精度、潔凈度、耐腐蝕性能、一致性等提出了更高要求。對此，公司需要加大研發(fā)投入和技術儲備，開展更先進工藝制程的集成電路裝備零部件技術研發(fā)，解決我國集成電路裝備零部件產業(yè)“卡脖子”技術難題，打破國外技術封鎖，填補國內空白。

提供“一站式”解決方案

SEMI（國際半導體產業(yè)協會）和SEAJ（日本半導體制造設備協會）聯合發(fā)布的最新報告顯示，全球半導體（芯片）制造設備市場在2024年前三個月陷入萎縮，但中國內地市場表現搶眼，連續(xù)第四個季度成為全球最大的芯片設備市場。這不僅彰顯了中國內地半導體產業(yè)的強勁發(fā)展勢頭，也體現了內地市場對半導體設備的持續(xù)旺盛需求。

“總體來看，全球半導體制造設備市場雖然出現波動，但中國內地市場的強勁增長為全球半導體產業(yè)帶來了新的希望和機遇。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，全球半導體制造設備市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。在行業(yè)發(fā)展及國產替代雙輪驅動下，國內半導體零部件行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。”鄭廣文認為。

據鄭廣文介紹，精密零部件的技術突破對于半導體設備升級迭代具有十分重要的意義。“開放、鏈接、共享”是產業(yè)鏈協同的關鍵，通過核心零部件的國產化、定制化供應，滿足整機企業(yè)零部件配套需求，支撐整機企業(yè)研發(fā)、縮短產品周期、降低企業(yè)成本，顯著提升整機企業(yè)綜合競爭力。

同時，通過商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建立，形成一個零部件制造的集成平臺，帶動刀具、機床、材料、焊接、包裝等幾十種乃至上百種周邊性輔助產業(yè)發(fā)展，輔助產業(yè)的發(fā)展也將帶來大量就業(yè)崗位。推動供應鏈的數字化、智能化升級，可以提升產業(yè)鏈的協同效率，進而帶動鏈接的企業(yè)實現快速提升。

“從目前的情況看，全球半導體設備精密零部件行業(yè)集中度較低，資本投入和技術門檻較高，同行業(yè)企業(yè)往往僅具備一道或兩道核心工藝能力，需多家協同方能為設備廠商提供最終成品精密零部件。”鄭廣文說，富創(chuàng)精密具備精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內的多種生產工藝和產能，工藝完備性在全球行業(yè)內少有，且相應工藝已獲得國際龍頭半導體設備廠商認證。

據悉，公司制造工藝的完備性不僅能為客戶節(jié)省中間成本，還能更好把控產品潔凈度和參數的一致性，保證產品質量。

目前，公司已進入的客戶供應鏈體系既包括國際知名半導體龍頭設備商，也包括國內主流半導體設備廠商。由于半導體設備廠商對所選用的精密零部件要求極為苛刻，一旦確定合作關系往往長期深度綁定；一旦通過全球主流設備廠家認證，行業(yè)內其他廠家會相繼跟進與其開展合作。

積極布局海內外產能

根據SEMI預測，半導體制造設備全球總銷售額在2024年將達到1090億美元，創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2025年也將持續(xù)增長。行業(yè)增長為富創(chuàng)精密海內外市場帶來更大的發(fā)展空間。

目前，富創(chuàng)精密積極布局海內外產能建設，國內目前布局了沈陽、南通、北京三個工廠，三個工廠達產后，產能預計在70億元左右。

“沈陽工廠作為公司主要生產經營地，產能已接近飽和。基于以客戶為中心的服務理念及公司戰(zhàn)略布局的推進，公司在國內向長三角、京津冀地區(qū)進行產能布局，在海外新加坡、美國陸續(xù)建廠、持續(xù)擴張以應對高速增長的零部件市場需求。”鄭廣文表示。

據介紹，基于零部件市場的增長需求，富創(chuàng)精密在南通市通州區(qū)新建廠房，總用地面積約171畝，并購置精密機械加工、表面處理、焊接、組裝等全工藝配套設備，打造公司華東地區(qū)半導體設備精密零部件全工藝智能生產基地。

另外，為加強與北方華創(chuàng)等國內半導體設備廠商合作，富創(chuàng)精密還在北京經濟技術開發(fā)區(qū)新建廠房，并購置精密機械加工、表面處理、焊接、組裝等全工藝配套設備，打造公司華北地區(qū)半導體設備精密零部件全工藝智能生產基地。

2023年，富創(chuàng)精密先后在新加坡和美國設立全資子公司。

對此，鄭廣文表示，公司于2011年成為海外大客戶的合格供應商，10余年來一直保持穩(wěn)定友好的合作關系，雙方也在不斷完善中長期合作發(fā)展戰(zhàn)略。公司設立境外全資子公司是基于公司未來發(fā)展規(guī)劃的考慮，能夠促進公司發(fā)展戰(zhàn)略的實施，進一步擴大境外業(yè)務規(guī)模，增強公司盈利能力，提升公司的綜合競爭力。

新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心，受到外資半導體企業(yè)的看好，并在近年來加大了投資力度，諸多大型芯片廠商也正采取行動，在新加坡加碼投資、增加產能。目前新加坡已具備從芯片設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環(huán)節(jié)的半導體完整產業(yè)鏈。

“新加坡子公司的設立將有利于帶動公司整體發(fā)展，增加公司的業(yè)務輻射范圍，與公司現有產品產生協同效應，提高公司市場競爭優(yōu)勢，有助于公司的長遠發(fā)展。”鄭廣文說，設立美國子公司有利于進一步擴大公司國際業(yè)務規(guī)模，拓寬公司產品線，保持技術領先性，增強公司盈利水平，深化公司與國際客戶之間的黏性，提高全球供應鏈采購能力，有效提升國際市場占有率及公司整體抗風險能力。