科創板融資余額較前一交易日增加3507.37萬元，融券余額增加255.83萬元。264股融資余額環比增加，126股融券余額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至3月11日，科創板兩融余額合計1629.91億元，較上一交易日增加3763.21萬元。其中，融資余額合計1623.71億元，較上一交易日增加3507.37萬元；融券余額合計6.20億元，較上一交易日增加255.83萬元。

融資余額方面，截至3月11日，融資余額最高的科創板股是中芯國際，最新融資余額81.85億元，其次是寒武紀、海光信息，融資余額分別為54.03億元、44.07億元。環比變動來看，264只科創板個股融資余額環比增加，環比下降的有319只。融資余額增幅較大的是博眾精工、鴻泉物聯、益方生物，環比上個交易日增加35.20%、29.55%、22.68%；降幅居前的有皖儀科技、天準科技、倍輕松，環比下降28.55%、22.70%、22.02%。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是中芯國際，最新融券余額0.22億元，其次是寒武紀、海光信息，融券余額分別為0.21億元、0.19億元。環比變動來看，126只科創板個股融券余額環比增加，環比下降的有134只。融券余額增幅較大的是頎中科技、三友醫療、阿特斯，環比上個交易日增加688.67%、270.15%、170.49%；降幅居前的有天智航、廣鋼氣體、航天環宇，環比下降100.00%、89.03%、84.41%。（數據寶）

科創板融資余額增幅排名