快克智能：尊敬的投資者您好，AI芯片需求持續(xù)增加，其先進(jìn)封裝所涉及熱壓鍵合和混合鍵合設(shè)備目前的國(guó)產(chǎn)化率很低，公司積極布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域，正進(jìn)行先進(jìn)封裝鍵合設(shè)備的研發(fā)，預(yù)計(jì)2025年完成樣機(jī)開(kāi)發(fā)。謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司提供激光雷達(dá)、3D/4D毫米波雷達(dá)、OneBox&TwoBox線控制動(dòng)等電子模塊的自動(dòng)化組裝解決方案。公司為您提及的公司提供精密焊接及檢測(cè)設(shè)備。謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司是小米生態(tài)鏈的積極參與者。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司的各類精密焊接設(shè)備和AOI設(shè)備是電子組裝的核心工藝設(shè)備；在新能源車領(lǐng)域，公司為激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、線控底盤等提供整套自動(dòng)化產(chǎn)線方案，尤其是400V和800V的電驅(qū)等SiC模塊，公司可提供從芯片貼放-銀燒結(jié)-封裝AOI檢測(cè)-甲酸真空焊接-激光去膠打標(biāo)等一站式解決方案，謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，快充逐漸成為新能源汽車的標(biāo)配，SiC在主驅(qū)逆變器和OBC、DC-DC的滲透率不斷提升，市場(chǎng)需求放量。公司自主研發(fā)的微納銀燒結(jié)設(shè)備是SiC功率模塊封裝的核心工藝設(shè)備，公司力爭(zhēng)在SiC上車這波新能源浪潮中，為客戶做好裝備支撐，謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”已正式開(kāi)工，計(jì)劃建設(shè)期不超24個(gè)月，為半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)快速長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，打好產(chǎn)能建設(shè)基礎(chǔ)、做好研發(fā)創(chuàng)新布局。項(xiàng)目后續(xù)進(jìn)展請(qǐng)關(guān)注公司披露的相關(guān)公告，謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司重點(diǎn)研發(fā)高速高精DieBonder、微納銀燒結(jié)等鍵合設(shè)備及芯片封裝AOI設(shè)備，已具備IGBT&SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體封裝成套裝備能力，公司正在匯聚國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)積極布局先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備，謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司深耕新能源車產(chǎn)業(yè)鏈，可提供從終端產(chǎn)品整機(jī)組裝的三級(jí)封裝到SMT電子裝聯(lián)和精密焊接的二級(jí)封裝，以及半導(dǎo)體芯片封裝的一級(jí)封裝。三級(jí)封裝具體包括毫米波雷達(dá)、電驅(qū)電控、線控底盤、熱管理系統(tǒng)等核心關(guān)鍵零部件的自動(dòng)化組裝線體；二級(jí)封裝涵蓋精密焊接、精密點(diǎn)膠、3DAOI等PCBA設(shè)備；一級(jí)封裝包括了IGBT、SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案，具體設(shè)備包括：微納金屬燒結(jié)設(shè)備、IGBT多功能固晶機(jī)、分立器件高速高精固晶機(jī)、真空/甲酸焊接爐、固晶專用AOI等。謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司銀燒結(jié)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)頭部客戶出貨；同時(shí)正在打樣和工藝驗(yàn)證的客戶比較多，主要是車用功率模塊公司和研究所。公司的微納金屬燒結(jié)系列設(shè)備與固晶機(jī)、真空焊接爐、AOI等設(shè)備形成功率半導(dǎo)體封裝成套裝備能力，為客戶提供一站式解決方案，謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司是“國(guó)家專精特新小巨人”、工信部電子裝聯(lián)精密焊接“單項(xiàng)冠軍”。獲得這些榮譽(yù)需要企業(yè)專注于目標(biāo)市場(chǎng)，長(zhǎng)期在相關(guān)領(lǐng)域精耕細(xì)作，同時(shí)要求企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域中擁有冠軍級(jí)的市場(chǎng)地位和技術(shù)實(shí)力。公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用占總營(yíng)收比例超過(guò)13%。公司注重專利開(kāi)發(fā)和申請(qǐng)，以銀燒結(jié)設(shè)備為例，已申請(qǐng)擁有超過(guò)8項(xiàng)專利，未來(lái)公司也將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，引領(lǐng)精密焊接技術(shù)，夯實(shí)SMT/PCBA電子裝聯(lián)和自動(dòng)化能力，拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。謝謝。

快克智能：尊敬的投資者您好，公司加緊研發(fā)投入，打造功率半導(dǎo)體封裝成套裝備解決方案，其他設(shè)備包括：IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐等均已進(jìn)入調(diào)優(yōu)驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司積極布局先進(jìn)封裝高端固晶機(jī)。謝謝。