PCB板塊突然爆發了！

今天早盤，A股PCB板塊集體拉升，生益科技、協和電子、宏昌電子、寶鼎科技、一博科技、方正科技、崇達技術等20股一度漲停或漲幅超過10%。

那么，PCB緣何突然大爆發呢？從行業基本面來看，這個板塊2024年以來的景氣度不斷上升。而從事件驅動來看，可能還是緣于一位大V在網上發布的一則信息。該信息指出，PCB的價值非常強大，一個NVL72的機柜PCB價值量 17.1萬美元，這個價值僅次于GPU，甚至比 CPU還大。

有研究認為，PCB整體需求處于回暖態勢，AI算力在大模型訓練以及AI應用持續優化迭代的推動下，需求仍舊旺盛；消費電子在短期補貼政策帶動下需求持續回暖，中長線以蘋果為代表的端側AI化升級帶來的新增需求值得期待。

驅動：一則信息

1月9日早盤，最大的亮點是PCB。該板塊一度有超過20只股票漲停或漲幅超過10%，隨后一些股票出現炸板行情，但熱度并未大幅退潮。PCB指數更是一度猛拉超5%，隨后收窄至4%上方。

這個板塊突然爆發，可能還是緣于一位大V在網上發布的一則信息。該信息指出，PCB的價值非常強大，一個NVL72的機柜PCB價值量 17.1萬美元，這個價值僅次于GPU，甚至比 CPU還大。

其實，去年關于PCB行業在人工智能中的運用的“故事”，業內就有過討論。有專家去年4月曾表示，GB200 PCB板塊的架構帶來了一些重要的更新，這些更新對于整個PCB行業的價值有著顯著的影響。首先，GB200的結構中PCB的使用量預計將顯著增加。在一個擁有72個GPU的機架配置中，每個機架包含多個基礎組件，其中Compute Tray結構是核心部分，每個Tray包含兩個PCB單元，每個單元裝有兩個GPU和一個CPU。此外，NV Switch Tray作為GPU間信息交換的中介，以及InfiniBand（IB）交換機用于網絡連接，這些都是PCB應用的關鍵領域。

在更大規模的集群中，例如8個機架相連的配置，整體PCB價值量可達三百多萬元，每個GPU對應的PCB價值量約為0.53萬元。這比單個機架的配置提升了近300%，主要得益于L2層的增加及更多級別的IB Switch網絡。這一變化表明，隨著集群規模的擴大，PCB的價值量也隨之增加。

產能：泰國熱潮

根據海通國際引述GPCA官方公眾號報道，泰國投資促進委員會（BOI）曾于2022年宣布了五年戰略，以支持對高科技、綠色和智能產業以及創新驅動的企業的投資。在PCB行業，截至2024年9月，投資者已向泰國投資促進委員會提交了95個項目，總價值為1620億泰銖，以獲得投資激勵計劃。泰國PCB投資在過去一年里呈指數級增長，并且這種擴張勢頭還將繼續增強。

泰國擴大PCB產業投資優惠政策，旨在打造東南亞PCB制造中心。今年上半年BOI宣布擴大提供PCB產業投資優惠至3大類型供應鏈參與者，包括：（1）支持PCB產業制程之供應鏈業者，如壓合、打孔、電鍍及成型等；（2）制造PCB產業關鍵原物料之供應鏈業者，如覆銅板、撓性覆銅板及半固化片等；（3）制造PC產業關鍵材料之供應鏈業者，如干膜、轉印膜及墊板等。這些企業享受到的優惠政策包括機器設備和用于出口生產的原材料的進口關稅免除，以及一定年份的企業所得稅免除等。BOI表示將把握供應鏈移轉契機，吸引更多PCB產業供應鏈業參與者在泰國設立生產基地。

近年來，海內外多家PCB廠商投資泰國，泰國PCB產業正在崛起。據中國臺灣電路板協會（TPCA）最新統計，2022—2023年期間，就有共29家臺資與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠，又以泰國達26家為主要目的地，加計原物料與供應鏈總投資金額超過20億美元。泰國在土地、廠房、人力、稅收方面成本存在比較優勢，近年來正承接越來越多的PCB產能轉移。

行業：景氣拉升

PCB的景氣度及預期的確處于拉升階段。

首先，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域。招商證券，預計2023—2028年CAGR達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列為代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCB ASP較普通型增長數倍；通用服務器新平臺(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G 交換機將于明年逐步成為市場主流，單機ASP亦有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。

其次，中長期看，以蘋果為首的消費電子科技公司加速智能終端的AI升級進程，有望推動手機、PC終端PCB板的升級以及換機需求。蘋果方面，iPhone AI化以及輕薄化升級將推動軟硬板設計理念、工藝、材料方面的創新。安卓廠商在AI化的驅動下，高端產品價格帶持續態勢，市場銷量亦有超預期表現，有望推動HDI/SLP在安卓旗艦機的滲透率。

第三，預計國內智駕功能有望進一步向10萬—20萬元價格帶車型下沉。而智駕所需的高多層板、軟硬結合板和HDI板的需求大幅提升。目前汽車板市場整體需求平穩，國內外廠商均看好后續ADAS和智能化帶動高毛利產品出貨。

招商證券認為，相較于2019—2021年的5G上升周期，此輪AI驅動的科技創新上升周期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業持續升級擴充中高端產能并布局海外產能，業績釋放具備持續性。

校對：彭其華